拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车业CEO举行会议
据报道，拜登当地时间周一，签署前夕汽车芯片制造商格芯和Applied Material，芯片芯片以及汽车制造商和的法案负责人与美国政府官员举行闭门峰会，讨论政府投资半导体的举行计划。本周二，拜登美国总统乔·拜登（Joe Biden）将签署一项法案，签署前夕汽车该法案将为芯片制造和研究提供520亿美元的芯片芯片补贴。它还包括一项针对芯片工厂的法案投资税收抵免，估计价值240亿美元。举行
格芯CEO托马斯·考菲尔德（Thomas Caulfield）在一份声明中表示，拜登芯片立法将“加快本国本土的签署前夕汽车半导体制造速度，从而保护美国的芯片芯片经济、供应链和国家安全”。法案
这项立法旨在缓解持续的举行芯片短缺，这种短缺已经影响到汽车、洗衣机和视频游戏等商品供应。由于短缺继续影响汽车制造商，数千辆汽车和卡车仍停在密歇根州东南部等待芯片的到来。
几家公司表示，本次峰会将让他们与政府官员“讨论这些公共投资如何能够加速半导体和新兴技术制造，支持有现成芯片供应的汽车电气化。”
白宫国家经济委员会主任Brian Deese、负责采购事务的国防部副部长威廉·拉普兰特William LaPlante和国家安全委员会官员Tarun Chhabra等官员将出席本次会议。
福特首席执行官Jim Farley在一份声明中表示，“可靠的国内芯片供应，包括汽车和国防工业所需的传统半导体，将使美国的生产线保持运转。”
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