全球最大碳化硅半导体厂来了！总投资额或达30亿美元 行业新单增产风潮正盛

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《科创板日报》1月24日讯（编辑 郑远方）据多家外媒日前报道，额或半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，美元在德国萨尔州建设半导体厂。行业新单

该厂总投资额或达30亿美元，风潮计划在2027年投产、全球2030年满产，最大增产正盛并有望一跃成为全球最大的碳化投资碳化硅半导体工厂，产品将主要供应电动汽车、硅半光伏等应用领域。导体达亿

值得一提，Wolfspeed的碳化硅衬底在全球市占率第一，而采埃孚已着手在量产800V逆变器中使用碳化硅零部件。

采埃孚与Wolfspeed将共同持有该厂的少数股权，Wolfspeed希望尽快开工建设。不过，当地政府所承诺的补贴尚未兑现。德国《商报》表示，对于类似项目而言，政府补贴“是很正常的”，一般情况下，占比甚至可达40%左右。

Wolfspeed首席执行官Gregg Lowe去年曾表示，公司正在考虑在德国建立一座半导体工厂，而工厂具体投资则将取决于德国政府的补贴。

除了半导体新厂之外，Wolfspeed与采埃孚还计划在德国建立一座研发中心，采埃孚将是该中心的主要所有者。据悉，该中心将聚焦芯片在电动船舶/风力涡轮机的电源逆变器中的应用研究。

此外，奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

碳化硅的新单与扩产消息近来愈发频繁，就在一周多以前，半导体龙头之一英飞凌也已宣布，扩大与碳化硅供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单，后者前身为全球最大的碳化硅外延片供应商昭和电工。

安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型；

子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底。

为何碳化硅如此受欢迎，需求又来自何处？

主要是新能源——英飞凌表示，未来几年内，可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。

意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会在用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

数据显示，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。

万和证券指出，碳化硅器件在性能上具备突破性的替代优势，随着业内厂商的积极扩产和工艺改进，其价格有望持续走低，尤其是随着电动汽车和光伏、风电等新能源产业对大功率、低能耗、小体积功率器件需求的不断提高，SiC即将迎来属于它的性价比“奇点时刻”。

而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要。另据测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。