ROG 6天玑至尊版手机官宣：安卓CPU跑分之王

今日消息，玑至ROG宣布将于9月19日举行新品发布会，尊版正式发布ROG 6天玑至尊版。手机

根据官方发布的官宣预告片，ROG 6天玑至尊版的安卓安兔兔综合成绩突破了114万分，其中CPU部分跑分接近30万分，玑至是尊版安卓阵营中CPU的最高分。

该机搭载的手机是联发科天玑9000+旗舰处理器，在Geekbench中，官宣天玑9000+ CPU单核1300多分，安卓多核4300多分，玑至在目前的尊版安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。手机

据悉，官宣天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，安卓并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

除了搭载联发科天玑9000+，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

有了强大散热，再加上联发科最强芯片的加持，ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“。