高通下一代骁龙可穿戴平台要来了？官方放出新预告

近日，高通高通在推特上发布了一个新的下代骁龙预告，宣布了下一代可穿戴SoC即将到来。可穿

高通在推特上说：“时间紧迫，戴平一件大事即将发生。台官”在这句话之后还有一个一双眼睛和一个手表的出新表情，这暗示高通最新的预告可穿戴SoC即将到来。

目前高通最新的骁龙Wear 4100+基于12纳米工艺打造，包括一个新的下代骁龙协同处理器，以帮助处理更多的可穿后台任务，如传感器输入和声音。戴平与高通Wear 3100平台相比，台官这款SoC拥有更多性能和续航改进。出新

虽然不清楚这一代的预告骁龙穿戴平台将会有什么样的改进，但我们还是高通很期待在穿戴设备上看到更多搭载类似三星Exynos W920（5nm）SoC这样强的处理器。虽然很难预测高通在可穿戴设备方面的下一步行动，不过考虑到谷歌现在对Wear OS有了更多的关注，或许这次会给我们带来许多惊喜。

当然，现在我们只知道高通公司将推出一款新的可穿戴芯片，还不知道哪些可穿戴设备会使用它，以及它什么时候会上市，而且也不知道这款芯片的规格。